2010-01-20 00:00
手機PCB訂單 3月好轉
法人看好今年智慧型手機出貨量大增,華通電腦(2313)、燿華電子(2367)、欣興電子(3044)等全台重量級手機印刷電路板大廠強調,此時訂單並不透明,還處於淡季,最快也要3月才可能好轉。
台灣手機印刷電路板(PCB)占全球逾五成市占率,欣興、華通、燿華依序為前三大。健鼎科技(3044)、柏承科技(6141)也急追在後,即使部分外資看好智慧型手機需求,華通、燿華強調仍屬淡季。
摩根士丹利近日一舉調升欣興、健鼎、景碩科技(3189)、南亞電路板(8046)目標價,主要就是智慧型手機帶來小尺寸覆晶(FC-CSP)載板需求,昨(19)日景碩股價亮燈漲停、欣興上揚,但南電小跌,健鼎則重挫5元。
健鼎近幾年已淡出積體電路(IC)基板市場,但跨入高密度連接板(HDI),並在白牌機市場攻城掠地,認為春節有機會帶動大陸這部分需求,使首季營收,僅略低於去年第四季單季新高水準。
過去積極浸淫白牌手機的柏承則指出,手機市場連年需求不振,白牌手機引發各手機PCB大廠低價搶單,價格、毛利率快速下滑,已轉型爭取品牌大廠訂單。
全台前三大的手機PCB廠表示,多半仍未感受手機訂單明顯浮現,甚至用淡季形容,雖可優於往年首季降幅達兩、三成,但部分廠商估計仍將減少10%至15%。
華通表示,智慧型手機的增加幅度,確實優於傳統手機,但去年第四季訂單就不如預期,今年第一季又再微降。
29日即將舉辦法人說明會的欣興也強調,智慧型手機仍不足以支撐整體手機市場全面回升,第一季手機訂單仍會略遜於去年第四季。
台灣手機印刷電路板(PCB)占全球逾五成市占率,欣興、華通、燿華依序為前三大。健鼎科技(3044)、柏承科技(6141)也急追在後,即使部分外資看好智慧型手機需求,華通、燿華強調仍屬淡季。
摩根士丹利近日一舉調升欣興、健鼎、景碩科技(3189)、南亞電路板(8046)目標價,主要就是智慧型手機帶來小尺寸覆晶(FC-CSP)載板需求,昨(19)日景碩股價亮燈漲停、欣興上揚,但南電小跌,健鼎則重挫5元。
健鼎近幾年已淡出積體電路(IC)基板市場,但跨入高密度連接板(HDI),並在白牌機市場攻城掠地,認為春節有機會帶動大陸這部分需求,使首季營收,僅略低於去年第四季單季新高水準。
過去積極浸淫白牌手機的柏承則指出,手機市場連年需求不振,白牌手機引發各手機PCB大廠低價搶單,價格、毛利率快速下滑,已轉型爭取品牌大廠訂單。
全台前三大的手機PCB廠表示,多半仍未感受手機訂單明顯浮現,甚至用淡季形容,雖可優於往年首季降幅達兩、三成,但部分廠商估計仍將減少10%至15%。
華通表示,智慧型手機的增加幅度,確實優於傳統手機,但去年第四季訂單就不如預期,今年第一季又再微降。
29日即將舉辦法人說明會的欣興也強調,智慧型手機仍不足以支撐整體手機市場全面回升,第一季手機訂單仍會略遜於去年第四季。
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